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    新聞動態
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    常見問題:電鍍鎳工藝故障的原因與排除

    2015-08-13

    1、麻坑(針孔)


          麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑??梢允褂脻櫇駝﹣頊p小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔,所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。


          2、粗糙(毛刺)


          粗糙就說明溶液臟,經充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。


          3、結合力低


          如果銅鍍層未經活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產生剝落現象。


          4、鍍層脆、可焊性差


          當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時,通常會顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加劑過多,使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多,是有機物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。


          5、鍍層發暗和色澤不均勻


          鍍層發暗和色澤不均勻,說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到**程度。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,在0.12~0.50A/d㎡的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導電接觸不良都會影響鍍層色澤。


          6、鍍層燒傷


          引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。


          7、沉積速率低


          PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。


          8、鍍層起泡或起皮


          鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。


          9、陽極鈍化


          陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。


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